工业设计在产品生命周期中的系统应用

• 作者: 吴敏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 经济
• 关键词: 渗镀 锡 有机污染 温度 干膜
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 20-24
• 分类号: F425
• 字数: 6995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.04.005

摘要

文章简要介绍我司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中"线状渗镀"异常,为后续同类问题的控制提供借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴敏		3	3	1.0	1.0