加面层压垫板生产中的起泡问题浅谈

• 作者: 罗小阳 阙宏雨
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 垫板 起泡 挥发物
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 25-27,36
• 分类号: TN41
• 字数: 4313字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.04.006

摘要

目前PCB行业对于垫板的质量要求非常高,这就要求垫板的各方面性能都要非常好,包括垫板的厚度、硬度及表面状况等等.文章针对加面层压垫板在生产过程中引起起泡的基本因素和引起起泡的机理做了一个较全面的介绍,利于生产企业有针对性的采取有效措施解决问题.