壳聚糖及复合物处理电镀铜废液中Cu2+的研究

• 作者: 石慧
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 石英砂 壳聚糖 吸附剂 铜离子 废水处理
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 60-64
• 分类号: TG146.11
• 字数: 3141字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.10.018

摘要

将40目石英砂与脱乙酰度为81.39%壳聚糖的1%醋酸溶液混合,制成复合吸附剂,用于去除电镀废液中的Cu2+.最佳工艺条件是:壳聚糖与石英砂质量比为1∶18,吸附剂用量为15 g/L,吸附时间为70 min,pH值为6~9,废水中Cu2+质量浓度不大于200 mg/L,对Cu2+的去除率为90%以上.石英砂-壳聚糖复合吸附剂与单纯的壳聚糖相比,吸附能力强、成本低、适用的pH范围广.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石慧	湖南化工职业技术学院应用化学系	7	14	3.0	3.0