恩智浦扩充Trench 6 MOSFET产品线推出Power SO-8LFPAK封装60V和100V新器件

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: LFPAK封装 MOSFET POWER 产品线 新器件 工作电压 芯片技术 实用价值
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 71
• 页数: 1页
• 分类号: TN386.1

摘要

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出全新60V和100V晶体管，扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装，支持60V和100V两种工作电压。Trench6芯片技术和高性能LFPAK列装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性，为客户提供众多实用价值。