浅析退锡铅制程

• 作者: 华嘉桢
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 退锡铅 解决方法 设备设计
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 22-23
• 分类号: TG14
• 字数: 1688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.10.006

摘要

文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华嘉桢		2	9	1.0	2.0