次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展

• 作者: 刘智 周仲承 易家香 王克军
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 环境友好 化学镀铜 次磷酸钠 再活化剂
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 18-21
• 分类号: TQ0
• 字数: 3878字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.10.005

摘要

随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代,以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点.对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周仲承		14	23	3.0	3.0
2	王克军		12	26	3.0	4.0
3	易家香		6	8	2.0	2.0
4	刘智		2	5	2.0	2.0