LTCC基片的飞针测试工艺研究

• 作者: 王洪宇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基片 飞针测试 工艺研究
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 49-51
• 分类号: TN407
• 字数: 2049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.08.012

摘要

低温共烧陶技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域.主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究.