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摘要:
文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结.概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 中国3G市场调研
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 3G TD-SCDMA WCDMA CDMA2000 电信重组 WiMax
年,卷(期) 2010,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-13
页数 分类号 TN91
字数 6162字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.10.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 戴杰 3 4 1.0 2.0
2 黄炜 2 4 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2010(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2011(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
3G
TD-SCDMA
WCDMA
CDMA2000
电信重组
WiMax
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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