电子组装材料润湿性评价的润湿平衡测试法

• 作者: 史建卫 方醒 李阳贵
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 润湿平衡测试 焊料 焊膏 电子组装
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 40-47,56
• 分类号: TG421
• 字数: 5370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.06.009

摘要

电子组装材料的润湿性对于形成良好的焊点质量至关重要,实际生产中要求对组装材料进行润湿性评估.采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试,并阐述了此方法的工作原理、测试过程、评估标准及适用范围,为电子组装材料技术性采购提供了一种评估润湿性的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	李阳贵		1	13	1.0	1.0
3	方醒		1	13	1.0	1.0