基于跌落试验数值仿真的手机耐撞性设计

• 作者: 周鑫美 谢然
• 来源期刊: 机电一体化
• 学科: 工学
• 关键词: 手机跌落试验 CAE仿真 优化
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 69-72
• 分类号: TN92
• 字数: 2708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-080X.2010.05.015

摘要

跌落破坏是手机等电子产品的主要破坏形式之一,因此,其耐撞性设计是产品开发过程中不可或缺的内容.实物试验通常费用昂贵且耗时很长,然而利用CAE技术,却可以在物理样机制取之前便有效地发现其设计缺陷,从而大大缩短设计周期并节约设计成本.结合某款翻盖手机,在LS-DYNA环境中,对其跌落试验进行了数值仿真分析,研究了碰撞力对该机外壳、屏幕和电路板等元器件的影响,预测了该机的设计缺陷,并提出了相应的优化方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周鑫美	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	93	3.0	4.0
2	谢然	华南理工大学机械与汽车工程学院	5	102	4.0	5.0