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摘要:
介绍了硅片制造过程中常见的湿法清洗技术,以及实现这些清洗技术的设备或装置.
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温度控制
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水蒸汽清洗
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绝缘子串
闪络电压
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 硅片湿法清洗技术与设备
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 RCA 化学清洗 刷洗 兆声 喷淋清洗 水冲洗
年,卷(期) 2010,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-22,35
页数 分类号 TN305.97
字数 2318字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.08.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张乾 中国电子科技集团公司第四十五研究所 3 13 2.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
RCA
化学清洗
刷洗
兆声
喷淋清洗
水冲洗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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