IC发展的关键“芯”——电子封装技术专业

• 作者: 曹艳荣 田文超
• 来源期刊: 高校招生：高考升学版
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 技术专业 IC 半导体器件 日常生活 核心部件 外界环境 芯片
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 50-51
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94

摘要

相信大多数人都知道我们日常生活中必不可少的手机、电脑乃至工业中的巨大繁复的机器，其核心部件都是由众多数目的芯片构成的，而为了使这些芯片能够正常工作，在考虑电连接和机械连接的同日寸还要拥有较好的散热、抗外界环境等能力，这就是电子封装。随着半导体器件集成度越来越高，它已经从最初“给芯片穿上外衣”的简单工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹艳荣		11	41	5.0	6.0
2	田文超		47	271	10.0	13.0