FPC数控钻通孔的工艺研究

• 作者: 何为 徐玉珊 毛继美 陈苑明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 地球科学
• 关键词: 钻孔 挠性覆铜箔 钉头 回流焊
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 28-30,70
• 分类号: P634.2
• 字数: 1265字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.10.009

摘要

微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一.分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1.8m/min,退刀速度25.4 m/min的钻孔工艺参数情况下,钉头/铜箔厚度结果较小;钻孔孔金属化的结果表明较窄的钉头不会影响金属化孔壁的均匀性;回流焊试验表明存在较窄钉头的金属化孔能保证了良好焊接可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	陈苑明	电子科技大学应用化学系	46	127	6.0	8.0
3	毛继美	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	6	16	2.0	3.0
4	徐玉珊	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	10	29	4.0	5.0