PCB组装领域中的X-射线检测技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: X-ray检测 线路板 X射线管 样板 图像接收器
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 66-70
• 分类号: TN41
• 字数: 4079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.11.015

摘要

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线(X-ray)检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统.本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		20	17	3.0	4.0