数模混合片上系统模拟芯核并行测试结构

• 作者: 吕政良 杨士元 王红 郑焱 靳洋
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 数模混合片上系统 模拟芯核 自保持模拟测试接口 流水线式并行测试 测试成本
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 2004-2012
• 分类号: TP391.76
• 字数: 6434字
• 语种: 中文

摘要

为了减少测试成本,基于片上数字化的思想,提出复用片上DAC和ADC数模混合片上系统模拟芯核并行测试结构.自保持模拟测试接口可暂存模拟测试激励和测试响应,减少每个测试端口添加的DAC和ADC所产生的额外面积开销,实现芯核级多端口测试和系统级的多核并行测试.采用流水线式并行测试结构减少DAC输出测试激励的等待时间;并进一步分析了模拟测试外壳的测试成本评价方法和优化问题数学模型,在此基础上设计测试成本优化算法,得到优化的模拟测试外壳组分配方案.实验结果表明,文中提出的模拟芯核测试结构对精度的影响小于0.25%,对测试时间可优化40%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨士元	清华大学自动化系	124	1303	17.0	30.0
2	王红	清华大学自动化系	52	388	11.0	18.0
3	靳洋	清华大学自动化系	5	14	2.0	3.0
4	吕政良	清华大学自动化系	4	1	1.0	1.0
5	郑焱	清华大学自动化系	5	29	2.0	5.0