PCB化学镀镍漏镀现象分析

• 作者: 潘湛昌 胡光辉 魏志钢
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 漏镀 化学镀镍 掩蔽作用 铜盘
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 45-48
• 分类号: TN41
• 字数: 2493字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.06.013

摘要

文章阐述了不同尺寸铜盘连接状况、掩蔽作用等对漏洞的影响,发现孤立的小铜盘(0.1 mm)比大尺寸的铜盘(>0.1mm)更易发生漏镀,即漏镀易发生在小尺寸铜盘上,主要的原因与置换钯的速率不同相关.至于因掩蔽引发的漏镀现象,主要与平衡电化学势作用相关.在活化过程中,电子转移主要决定了漏镀发生与否.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡光辉	广东工业大学轻工化工学院	51	138	6.0	8.0
2	潘湛昌	广东工业大学轻工化工学院	122	956	16.0	26.0
3	魏志钢	广东工业大学轻工化工学院	43	237	6.0	13.0