铝基板制作工艺介绍

• 作者: 张迎宾
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 导热率 热膨胀系数CTE 热阻
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

随着绿色科技产业兴起，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。本文主要针对铝基板制作工艺进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张迎宾	威宇科技研发部	1	0	0.0	0.0