整合性能新标杆 AMD890GX芯片组全体验

• 来源期刊: 现代计算机：上半月版
• 学科: 工学
• 关键词: 整合主板 性能优势 芯片组 INTEL 标杆 AMD 产品 平台
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TP303

摘要

2010年的整合主板市场风起云涌,除了Intel抢先发布新一代H55平台外,AMD也同步更新了自己的整合平台,首款8系列主板——AMD 890GX也抢先与用户见面。作为前代产品的重要更新,AMD对这款产品倾注了大量心血,让产品一经面世便引起业界的广泛关注。至于这款产品的性能表现如何？它与Intel H55整合平台相比,有着怎样的性能优势？下面让我们一起走进AMD 890GX为我们开启的整合新＂视界＂看个究竟。