高通公司首批双CPU Snapdr agon 芯片组开始出样

• 来源期刊: 数码精品世界
• 学科: 工学
• 关键词: 美国高通公司 双CPU 芯片组 智能手机 MODEM 手机市场 平板电脑 全球范围
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 199
• 页数: 1页
• 分类号: TP274.2

摘要

美国高通公司首批双CPU Snapdragon芯片组已开始出样。Mobile Station Modem MSM8260与MSM8660解决方案都集成了两颗高通公司的增强内核处理速度高达12GHz。MSM8x60解决方案针对高端智能手机市场，是高通公司扩展的Snapdragon平台的第三代芯片组．Snapdragon平台已在全球范围内支持多种智能手机．平板电脑和智能本终端。