电解铜箔表面结构及性能影响因素

• 作者: 王平 黄友明 黄永发
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 化学处理 表面粗糙度 腐蚀
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 2162-2166
• 分类号: TG166
• 字数: 3370字
• 语种: 中文

摘要

对铜箔进行化学处理,考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响.研究结果表明:增加处理液中Cu2+浓度及提高电流密度,有利于表面粗糙度增加,抗剥离强度增大,蚀刻因子Ef降低.若同时降低浸泡复合液中Cu2+和Zn2+浓度,增加Sb2+浓度,则表面粗糙度及抗剥离强度降低,蚀刻因子增加;复合液中Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加,蚀刻因子增加,但是,抗剥离强度基本没有变化.添加CuSO4后,阴极钛辊腐蚀速度下降,当CuSO4质量浓度达到20 g/L后,钛的耐腐蚀速度在0.050 mm/a以下;当钛辊表面粗糙度Rz降低时,电解铜箔表面相对平整,晶粒大小较均匀,排列较规则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永发		4	44	4.0	4.0
2	王平		6	51	4.0	6.0
3	黄友明		1	9	1.0	1.0