升贸5月BGA锡球出货突破300亿颗

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 锡球 PCB 印制电路 升贸
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 67
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

无铅锡制品厂升贸科技公布5月合并营收6．24亿元，持续创下历年营收新高，其中5月份BGA锡球出货数量首度突破300亿颗，也创下出货的历史新高。