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表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究
表贴片式元器件
焊点质量
工艺研究
宇航用DIP封装元器件力学环境适应性评估
双列直插式封装
力学环境
环境敏感要素
环境适应性
评估
751G分光光度计维修中的元器件代换
分光光度计
三端稳压器
相位逻辑
元件代换
氢对金属封装密封元器件可靠性的影响
金属封装
密封元器件
退化机理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 贴片元器件Z系列型号、封装形式及代换方法(一)
来源期刊 家电检修技术:资料版 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2010,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-54
页数 2页 分类号 TM
字数 语种
DOI
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2010(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
家电检修技术:资料版
月刊
1007-8673
22-1240/TM
吉林省长春市人民大街24-2号
出版文献量(篇)
2742
总下载数(次)
2
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