表面组装印制板前期设计的优化

• 作者: 焦玉全 郁卫华
• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 焊接质量 工艺设计规则 SMC/SMD元器件 印制板基材
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 185-188
• 分类号: TB472
• 字数: 3271字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6236.2010.08.054

摘要

在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来.为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去.针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法.同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郁卫华		5	3	1.0	1.0
2	焦玉全		7	8	2.0	2.0