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摘要:
据SEMI预测,2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%。 SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示,2010年抛光哇晶圆出货总量为91.42亿平方英寸,2011年和2012年分别为97.02亿平方英寸和101.68亿平方英寸。
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2011年第二季度硅晶圆出货量增加
硅晶圆
半导体设备
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数字机顶盒
收入
iHS
钠盐变质铝硅合金中的共晶硅相
变质处理
铝硅合金
显微组织
钠盐
共晶硅
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SEMI:2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
来源期刊 电源技术应用 学科 工学
关键词 SEMI 硅晶圆 面积 半导体产业 平方
年,卷(期) 2010,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
SEMI
硅晶圆
面积
半导体产业
平方
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电源技术应用
月刊
0219-2713
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座24层
1998
chi
出版文献量(篇)
6708
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26
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11064
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