数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状

• 作者: 郭宏 韩媛媛
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 热分析 数值模拟 封装材料
• 年，卷（期）: 2010,（21）
• 页码范围: 108-112,124
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4525字
• 语种: 中文

摘要

综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键合材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、散热肋片结构、榆入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率LED散热性能影响的现状.芯片的结温随衬底材料、热沉材料热导率的升高呈先快速降低而后缓慢降低的趋势,选用热导率高的键合材料会对降低芯片结温起到一定作用,而透镜材料对LED散热性能的影响较小.LED的输入功率与芯片结温呈正比关系,散热器结构与散热方式会时LED散热性能有不同的影响.此外,还指出了提高大功率LED散热能力的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭宏		40	258	9.0	14.0
2	韩媛媛		10	55	4.0	7.0