介孔材料的调孔方法及机理

• 作者: 曹渊 王晓 魏红娟
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔材料 孔径 表面活性剂 辅助剂
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 27-31
• 分类号: TB3
• 字数: 4695字
• 语种: 中文

摘要

介孔材料孔径调节可通过改变表面活性剂及添加辅助剂来实现,其作用机理是在介孔材料形成过程中改变胶束的大小;改变组成配比和温度等反应条件也能实现调孔,这可能涉及合成机理的变化.相比而言,前2种方法运用得较多,也更有效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹渊	重庆大学化学化工学院	89	521	12.0	17.0
2	王晓	重庆大学化学化工学院	29	160	6.0	11.0
3	魏红娟	重庆大学化学化工学院	4	55	3.0	4.0