使用T3Ster对宇航电子元器件内部热特性的测量

• 作者: 崔福利 张立 汪新刚
• 来源期刊: 空间电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热测试仪 T3Ster 航天器 电子元器件 热特性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 电路与网络技术
• 页码范围: 59-64
• 分类号: TN606
• 字数: 2641字
• 语种: 中文

摘要

文章介绍了使用MicReD公司的热测试仪T3Ster测量元器件内部热特性的方法.T3Ster测试仪可以测试各类IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性以及PCB、导热材料等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性.使用T3Ster测试仪对某航天器用电子元器件内部热特性进行了测量,并与器件资料中的热特性数据进行比对,二者相对误差为0.07%,验证了T3Ster测试仪具有测试高可靠度要求的宇航级电子元器件热特性的能力.为宇航电子元器件的热设计与热分析提供重要的试验依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立		7	57	4.0	7.0
2	汪新刚		2	7	2.0	2.0
3	崔福利		1	3	1.0	1.0