用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 刻蚀设备 芯片加工 生产线 SEMICON 半导体设备 反应离子 芯片生产 甚高频
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 69-69
• 分类号: TN405
• 字数: 952字
• 语种: 中文

摘要

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。