电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 吴立伟 方洁 董俊清 郑椰琴 齐芊枫
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  1-6,53
    摘要: 通常,在半导体设备刚性结构设计中要求零部件有很高的加工制造精度和装配精度,同时易传递振动、热等,并容易引入附加的力和转矩。为降低质量和成本,并提高工作性能,目前在工件台的设计中广泛采用柔性结...
  • 作者: 张鹏远 杨林
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  7-10,30
    摘要: 分析了硅片预对准设备的工作原理、流程及计算方法,并在实验数据的基础上详细讨论了各种方法的优缺点。
  • 作者: 庞炳远 索开南 闫萍
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  11-13,38
    摘要: 分别采用L4375-ZE区熔炉和CFG/1400P区熔炉,生长了N型、(1.5~4.5)×103Ω.cm和P型、(1.0~5.0)×104Ω.cm两种规格的高阻区熔硅单晶,单晶的直径为52~...
  • 作者: 李建国 王达 胡彩丰 高丽颖
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  14-17,24
    摘要: 根据在线制绒清洗机的工艺要求及特点,对采用了M258及CANopen现场总线控制系统的构成及网络控制结构进行了详细的研究,并结合底层的执行器及传感器实现了包括硅片的同步传输等主要控制功能。
  • 作者: 刁振国 殷履文 王振亚
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  18-20,45
    摘要: 描述了真空设备在半导体行业中的运用,通过分析影响真空设备极限真空度的3个主要原因,讲述了真空设备检修方法及措施。
  • 作者: 张伟 王宏智 闫启亮
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  21-24
    摘要: 介绍了半导体全自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法,通过采用这些方法,将整体系统内各部分彼此的关系用图示表现,进而以表示出来的关系计算出可靠性。
  • 作者: 张文斌
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  25-27
    摘要: 介绍了硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,报告了国内外硅片超精密磨削技术与装备的研究与应用现状,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。
  • 作者: 杨士超 赵文华 马玉通
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  28-30
    摘要: 目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度...
  • 作者: 刘永立 王建雄
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  31-33,60
    摘要: XUV-5000光固化炉是液晶显示器生产线后工序的重要生产设备。介绍了基于触摸屏和PLC的XUV-5000光固化炉控制系统设计原理、应用以及触摸屏人机界面的设计。重点突显本监控系统与同系列设...
  • 作者: 吕磊 王洪宇 胡晓霞
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  34-38
    摘要: 介绍了用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对300 mm全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线...
  • 作者: 李战伟 王明权 贾月明
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  39-41,48
    摘要: 径向承载力及刚度是影响切割机空气静压电主轴高转速下工作稳定性的重要因素,也是切割机空气静压电主轴重要的设计指标。本文采用工程计算方法,对切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度进行设计计算。
  • 作者: 侯宇 王琼 陈执铭
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  42-45
    摘要: 通过对耐压强度试验在设备出厂前检验的必要性进行分析,论述了该检测的测试原理及方法,介绍了测试过程中耐压测试仪漏电流的设定限值,保证了电子设备的安全性。
  • 作者: 刘永立 王建雄
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  46-48
    摘要: 摩擦取向技术一直是液晶显示器领域使用最广泛的取向技术和研究热点。进行了液晶显示器摩擦取向技术在取向工艺、取向理论、取向材料、检测方法等方面的调查。
  • 作者: 宋福民 方强
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  49-53
    摘要: 为改善高速高精设备加工质量,利用小脑模型具有不依赖于被控对象的精确数学模型、极强的非线性拟合能力、对运行工况适应能力强的优势,将其与PID控制相结合形成PID+CMAC控制策略;并借助Tur...
  • 作者: 赵晓敏
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  54-57
    摘要: 介绍了空气弹簧的特点,对振动台振动时不平衡力的传递过程进行了分析,并结合实际情况对空气弹簧作为支撑和隔振元件如何设计进行了研究。
  • 作者: 刘剑
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  58-60
    摘要: 从设备的认证选型以及对相关操作、维护、管理人员的培训出发对设备安全生产的影响进行分析,提出了相应的安全生产预防措施。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  61-61
    摘要: 全球领先的特种聚合物材料、服务和解决方案提供商普立万公司(纽约证券交易所:POL)日前宣布其突破性的Stat-TechTM NT碳纳米技术聚合物系列,经由塑料界专家独立评审团的严格审核和悉心...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  61-61
    摘要: 由保定英利新能源有限公司承担建设的国家发展和改革委员会(原国家计委)批复的高科技产业化示范工程多晶硅太阳能电池及应用系统项目,已通过国家验收并全线正式投产。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  62-62
    摘要: “到2015年,LED照明要占广东室内照明的三成。”日前,广东省科技厅厅长李兴华做客』。东电台“民声热线”节目时表示。“广东推广LED照明是从城市路灯安装开始的,未来2年将有超过60万盏LE...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  62-62
    摘要: 近几年来,12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料,产量也进入快速增长阶段。近日,市场研究公司iSuppli发布报告,预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商(IDM)将生产87.53亿...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  62-62
    摘要: SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23%(2011年...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  62-62
    摘要: 美国老牌芯片测试设备厂商Teradyne宣布已经和LitePointCorp达成收购协议,Tera—dyne将以5亿1千万美元现金和税利收购LitePoint。LitePoint是一家制造无...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  63-64
    摘要: LED这个曾经作为霓虹灯的代名词,却在彩电领域掀起了一场技术革命。进入到2010年,LED液晶电视更是成商家必推买家首选。然而LED平板电视推广的热潮还未退去,新一代OLED产品就已经迎面而...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  63-63
    摘要: 自中国光伏上网电价政策推出以来,中国西北各省项目开展的异常火爆,尤其在青海省,年内开工项目达到GW级,被称作是“万人会战”。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  64-64
    摘要: 全球最大半导体封装测试厂日月光半导体的大陆总部奠基,21日举行上海金桥项目开工典礼。日前日月光半导体董事长张虔生接受外电采访,提及大陆半导体产业过于轻视封测,且欠缺人才与设备两大基本要素。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  65-66
    摘要: 市场研究机构近期将2011年全球高亮度LED产值预估由2011年初106亿美元下修至90亿美元(年增率仅8%)。不过,这并未影响中国业界对LED的热情。工业和信息化部最新统计数据显示,201...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  66-66
    摘要: 法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron指出:在处于半导体前工序和后工序中问位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  67-68
    摘要: 中国LED产业起步于20世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节,所使用的LED芯片依赖于进口。但经过30多年的发展,目前已经形成了从上游外延及芯片制造至中下游封装应...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  68-69
    摘要: 曾经被资本青睐的LED产业正面临着被洗牌的命运。 记者获得的数据显示,产能过剩已经成为LED产业的软肋。前两年各地竞相出台的LED投资规划和在建产能已经远超出市场的实际需求,以投资过热最为...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  68-68
    摘要: 封测三雄日月光、矽品、力成,受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升,第四季订单透明度看涨等利基,使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转,近来加码封测股动作转趋积极...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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