多线切割工艺中切割速度对晶片翘曲度的影响

• 作者: 杨士超 赵文华 马玉通
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 翘曲度 切割速度
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 半导体材料加工与设备
• 页码范围: 28-30
• 分类号: TN305.1
• 字数: 682字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.09.008

摘要

目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度、晶片内部应力等,在切割工序中,通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片的翘曲度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马玉通	中国电子科技集团公司第四十六研究所	13	31	4.0	5.0
2	赵文华	中国电子科技集团公司第四十六研究所	3	15	2.0	3.0
3	杨士超	中国电子科技集团公司第四十六研究所	4	12	1.0	3.0