电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 何茂栋 李润源 杨伟
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  1-4,14
    摘要: 单晶炉是生产单晶硅的核心设备,其控制系统分析模型的建立有两种方法。一是以单晶直径外形尺寸为目标建立模型;二是以电气控制系统变量为目标建立模型。两种方法均未考虑到单晶生长工艺影响与单晶工艺指标...
  • 作者: 张婷曼 王庆
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  5-8,11
    摘要: 利用通用可编程控制器(PLC)、结合倍福(Beckhoff)智能端子作为控制和信号处理核心,以大尺寸触摸屏构成友好的人机界面。选用先进CCD测量元件及辅助液面测温等,通过工业现场总线加以太网...
  • 作者: 关宏武 冯小强 舒福璋 赵永进 陈平
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  9-11
    摘要: 全自动太阳能制绒设备的工艺对电池片非常重要,通过与厂家合作研究所得的工艺数据为基础,对制绒设备的工艺进行简单总结,并针对工艺对设备进行不断的完善与改进。
  • 作者: 佟丽英 史继祥 王春梅 王聪
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  12-14
    摘要: 对硼扩散浓度和扩散深度的控制技术进行了研究。通过采用两步扩散步骤、预扩散采用双面扩散的方式、再分布采用密闭碳化硅管、控制扩散温度和扩散时间,有效地控制了扩散层浓度和结深。
  • 作者: 马喜宝
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  15-20
    摘要: 根据硅片传输机器人在IT行业的应用特点,针对R-θ二自由度结构的机器人进行了运动学和动力学的分析,根据分析结果,进行结构设计和运动原理的描述,对多自由度机器人设计和研发进行探索。
  • 作者: 丁彭刚 庄文波 李恺 王兵锋
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  21-25
    摘要: 摆臂机构是一些半导体封装设备上的重要组成机构,其运动的稳定性是整个封装动作的关键。由于其高速运动的特性容易引起机构振动造成产品品质下降,通过对摆臂机构进行分析,采用模拟量PID控制和S形速度...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  26-33,42
    摘要: 基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编...
  • 作者: 尚美杰 张继静 李金涛 颜向乙
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  34-37
    摘要: 针对半导体专用设备对温度的特殊要求,采用了一种基于模糊算法、对加热对象适应能力较强的变参数温度控制系统,通过在某半导体专用设备中使用考核,该控制系统控制精度、对控制对象的适应能力、抗冲击能力...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  37-37
    摘要: 史丹福大学日前宣布,鲍哲南及研发团队以"群聚"的方式,压缩材料中的分子(Molecules)结构,使其成为像制造半导体的水晶,可以使电子(Electrons)在"有机半导体"中更快速移动。
  • 作者: 李朝军 牛伟光
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  38-42
    摘要: 在开发全自动IC引线键合机的过程中,xy方向的驱动使用的是直线电机,在运行过程中,由于加速度、速度都很高(加速度大于12 g,速度大于0.4 m/s),电机线圈温度上升很快,因此要对其进行吹...
  • 作者: 汪明波 邢栗
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  43-46
    摘要: 对于一些MEMS应用,需要在形貌起伏很大的晶圆表面均匀地涂布光刻胶。喷雾式涂胶工艺满足了这些要求。研究了几种稀释的AZ4620光刻胶溶液的雾化喷涂性能,在沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M2...
  • 作者: 任剑 朱跃红 郑海红
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  47-50
    摘要: 随着新一代移动通信、数字化产品技术的发展,微型化和片式化技术将成为电子元器件产业技术进步的重点。片式薄膜电容的需求量越来越大,迫切需要对相关生产设备进行开发。叠层片式技术成为薄膜电容器片式化...
  • 作者: 朱江涛 黄永
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  51-54
    摘要: 锂电池打包机是一种用于锂电池极组外包封的自动化设备,基于客户新生产工艺,对锂电池打包机整形定位和拉胶带结构进行设计,阐述了锂电池打包机的工作原理、工作流程、工艺要求,分析了如何提高锂电池的打...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  55-55
    摘要: 2011年12月22日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(以下简称"集成电路装备专项")工作总结暨部署大会在上海召开。专项领导小组组长、科技部副部长曹健林,专项第一行政责任人、上海...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  56-57
    摘要: 记者:据SEMI公布,半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)连续几个月低于1,此外,欧美经济前景并不明朗而且中国通胀调控,半导体市场充满了不确定性,您怎样看待当前...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  57-57
    摘要: 条码、机器视觉和光源解决方案的全球领导者美国迈思肯(Microscan)公司日前宣布,其Vision MINI智能相机荣膺自动识别系统类全球科技奖。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  58-59
    摘要: 全球最大的先进半导体芯片、平板显示和太阳能光伏产品制造设备、服务和软件供应商美国应用材料公司(纳斯达克:AMAT)宣布,正式任命高瑞彬先生为中国区总裁。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  58-58
    摘要: 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,日前宣布荣获来自客户高通公司的)“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  59-59
    摘要: 陶氏化学公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布,其荣获由台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)颁发的2011年杰出供货商奖,此项殊荣象征台积电高度认同陶氏电子材料事业群过去...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  59-59
    摘要: 在SEMICONJAPAN展会上,戈尔公司引进了高密度聚乙烯系列的新一代聚四氟乙烯(PTFE)滤膜制成的筒状滤芯,用于半导体和LCD/FPD制造所用高纯化学品的生产中。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  59-60
    摘要: 近日,富昌能源事业部在为期三天的2011年中国光伏发电与系统集成技术研讨会暨展示会上展示了多款光伏微型逆变器、最大功率追踪优化器、离网并网逆变器、电流/电压检测系统等
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  60-60
    摘要: 全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司突出展示其独特SN100C?无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  61-66
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  I0001-I0006
    摘要: 第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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