12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 12英寸晶圆 增长阶 生产 半导体材料 设备制造商 年产量 成本效益 硅片
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 62-62
• 分类号: TN43
• 字数: 841字
• 语种: 中文

摘要

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87．53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长近1倍（2010年硅片产量为47．994亿平方英寸）。