全自动晶圆划切设备之可靠性分析

• 作者: 张伟 王宏智 闫启亮
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 全自动 晶圆 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 半导体材料加工与设备
• 页码范围: 21-24
• 分类号: TN305
• 字数: 2690字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.09.006

摘要

介绍了半导体全自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法,通过采用这些方法,将整体系统内各部分彼此的关系用图示表现,进而以表示出来的关系计算出可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟		8	21	3.0	4.0
2	王宏智		6	19	3.0	4.0
3	闫启亮		6	23	3.0	4.0