关于QFN（Quad Flat No—lead）焊接讨论

• 作者: 张俭根
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: QUAD QFN 焊接 NO 电子组装技术 电子元器件 高集成度 年代
• 年，卷（期）: dzdlytz,（2）
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN912.26

摘要

随着电子元器件的小型化，高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段，手工（50年代）——》半自动插装浸焊（60年代）——》全自动插装波峰焊（70年代）——》SMT（80年代）一》窄间距SMT（90年代）——》如今的超窄间距SMT。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张俭根		1	0	0.0	0.0