基于蒙特卡罗法的QFN器件可靠性灵敏度分析

• 作者: 周德俭 李永利 黄红艳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 蒙特卡罗法 QFN 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 69-72
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2622字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.021

摘要

采用有限元软件,在热循环加载条件下,对四角扁平无引脚封装(QFN, Quad Flat No-lead Package)器件进行了热疲劳可靠性分析.选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析的输入变量,热疲劳寿命作为输出变量.结果表明:影响QFN器件热疲劳寿命的主要因素依次是焊盘长度、焊盘宽度和焊盘弹性模量等,其灵敏度值分别为:– 6.484 8×10-1,6.060 6×10-1和6.000 0×10-1等.提出了提高QFN器件可靠性的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
5	黄红艳	桂林电子科技大学机电工程学院	14	66	5.0	7.0
6	李永利	桂林电子科技大学机电工程学院	7	19	3.0	4.0