Ansys仿真技术在电子产品热设计中的应用

• 作者: 阮健
• 来源期刊: 舰船电子对抗
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 热分析 仿真分析 Ansys软件
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 电子装备设计
• 页码范围: 114-116
• 分类号: TN02
• 字数: 508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9167.2011.03.030

摘要

以某电子产品的热设计为例,利用Ansys软件的热分析功能,通过仿真分析,预测产品内部的热量分布和气流分布信息。根据分析结果优化各种设计参数,调整布局,找到了最佳的设计方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮健		3	18	1.0	3.0