车载电子模块管脚处接触放电特性仿真分析

• 作者: 刘青松 李彬 覃延明 许响林
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 接触放电 PCB板 管脚
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 电磁兼容
• 页码范围: 71-73
• 分类号: U463.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2011.06.025

摘要

静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因.该文总结了接触放电测试的要求,仿真分析了某车载电子模块PCB板管脚处的接触放电特性,得到的仿真结果对于PCB板静电放电抗扰度的设计和抑制措施的施加具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘青松	重庆车辆检测研究院重庆市电磁兼容工程技术研究中心	24	111	7.0	10.0
2	许响林	重庆车辆检测研究院重庆市电磁兼容工程技术研究中心	16	31	4.0	5.0
3	李彬	重庆车辆检测研究院重庆市电磁兼容工程技术研究中心	13	26	3.0	4.0
4	覃延明	重庆车辆检测研究院重庆市电磁兼容工程技术研究中心	14	23	3.0	4.0