射流抛光材料去除机理及影响因素分析

• 作者: 刘健 王君林 马占龙
• 来源期刊: 应用光学
• 学科: 工学
• 关键词: 光学加工 射流抛光 材料去除 流体动力学 正交试验
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 光学器件与制造
• 页码范围: 1206-1211
• 分类号: TN204|TP60
• 字数: 2646字
• 语种: 中文
• DOI: 10.5768/JAO201132.0605002

摘要

采用Fluent软件对射流抛光材料去除机理进行了流体动力学仿真研究,通过对射流流场压力、速度和工件表面剪切力的分析可知材料去除量应与表面剪切力的分布相对应,去除函数呈现W型；随后采用正交法对入射速度、工作距离和磨料浓度等工艺参数对抛光效果的影响进行了综合分析,结果表明:去除效率随入射速度和磨料浓度的增大而增大,随工作距离增大而减小,并且工作距离对去除率具有显著影响,为实验研究中工艺参数的选取提供了一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘健	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室	117	2097	25.0	41.0
2	马占龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室	15	93	6.0	9.0
3	王君林	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室	17	59	4.0	7.0