基于CFD的磁射流抛光去除机理分析

• 作者: 张学成 彭小强 戴一帆 李圣怡
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁射流抛光 去除机理 计算流体动力学 剪切去除
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 机电工程·信息工程
• 页码范围: 110-115
• 页数: 6页
• 分类号: TH161|TQ171.6+84
• 字数: 4009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2486.2007.04.023

摘要

应用计算流体动力学(CFD)方法分析了一种新型精密抛光技术--磁射流抛光的材料去除机理.磁射流抛光中,含有磨料的磁流变液射流被喷嘴出口附近的局部外加纵向磁场磁化,产生准直的硬化射流束来进行相对远距离的精密抛光.介绍了磁射流抛光的原理和实验装置,分析了磁流变液聚束射流的形成,通过一系列定点抛光实验研究了磁射流抛光工艺的材料去除分布特征,利用计算流体动力学的方法分析了垂直冲击和倾斜冲击情况下,磁流变液射流与工件表面相互作用时径向流场功率密度的分布特征.实验结果和仿真计算结果表明:磁流变液射流在工件表面径向扩展流动产生的径向剪切作用导致了材料去除;CFD方法能模拟抛光区去除率的三维分布,因此可以准确地预测抛光区形状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴一帆	国防科技大学机电工程与自动化学院	109	1657	23.0	33.0
2	李圣怡	国防科技大学机电工程与自动化学院	186	3101	27.0	44.0
3	张学成	国防科技大学机电工程与自动化学院	7	146	6.0	7.0
4	彭小强	国防科技大学机电工程与自动化学院	34	661	15.0	25.0