细晶硅铝材料的制备及其均匀导热特性

• 作者: 王亚平 王菲
• 来源期刊: 中国科技论文在线
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 铝合金 硅合金 球磨 晶粒细化 导热 粒子尺寸
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 131-136
• 分类号: TG132.1
• 字数: 5263字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-2783.2011.02.010

摘要

提出了均匀导热的新概念,并以细晶硅铝合金为例研究硅粒子尺寸对均匀导热性能的影响.采用高能球磨技术细化硅铝粉末并获得硅粒子尺寸为5～30μm岬的细晶合金,得出其宏观热传导性能与商业喷射成形合金相当.模型推导得出,硅铝合金的热传导性能受芯片热源尺寸l、硅粒子尺寸d硅相在铝基体中的分布状态的影响.当d<l时,遵守传统复合材料的导热规律,当d≥l时,第二相粒子导热系数及其与芯片的接触面积是决定系统导热性能的关键,硅粒子尺寸越小,材料热传导的均匀性越好.提出了均匀导热的判据:决定复合材料均匀导热性、不产生局域热传导障碍的特征尺寸为第二相粒子临界尺寸d≤热源特征尺寸l.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亚平	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	39	408	12.0	19.0
2	王菲	西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室	40	115	7.0	8.0