电沉积工艺参数对铜箔性能的影响

• 作者: 何田 彭文屹 易光斌 杨湘杰 王平 蔡芬敏 袁智斌 黄永发
• 来源期刊: 南昌大学学报(工科版)
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 电流密度 铜离子浓度 聚乙二醇
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 环境与化学工程
• 页码范围: 26-29,85
• 分类号: TQ146.1
• 字数: 2856字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0456.2011.01.006

摘要

分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇(PEG)添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样.利用扫描电镜(SEM)、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响.实验结果表明:铜箔的力学性能主要取决于其组织结构;电流密度、铜离子浓度以及添加剂PEG是影响铜箔的力学性能关键因素,三者对铜箔性能的作用机理相似,都是通过改变阴极极化来影响铜箔的电结晶过程,最终导致铜箔显微组织的变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易光斌	南昌大学机电工程学院	13	95	5.0	9.0
2	杨湘杰	南昌大学机电工程学院	158	1242	19.0	26.0
3	蔡芬敏	南昌大学材料科学与工程学院	5	32	4.0	5.0
4	彭文屹	南昌大学材料科学与工程学院	49	167	7.0	10.0
5	何田	南昌大学材料科学与工程学院	5	29	4.0	5.0
6	黄永发		1	9	1.0	1.0
7	袁智斌		1	9	1.0	1.0
8	王平		1	9	1.0	1.0