半导体封装电镀纯锡回流变色初探

• 作者: 张立军 杨一伍
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 经验
• 页码范围: 48-49
• 分类号: TQ153
• 字数: 1349字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2011.05.017

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立军	苏州大学电子信息学院	18	38	3.0	5.0
2	杨一伍	苏州大学电子信息学院	1	0	0.0	0.0