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摘要:
显卡芯片是构成计算机最重要的部件之一,运用芯片失效分析的方法和依照严谨的失效分析流程准确迅速地发现芯片失效的根本原因对显卡芯片及计算机系统集成制造的品质改善至关重要。由于显卡芯片具有一定的特殊性,因此我们根据半导体器件失效分析的基本流程提出了针对显卡芯片显示异常的失效分析的改进流程。同时通过对一组显卡芯片显示异常实际案例的分析,运用显卡芯片显示花屏的主要分析方法,找到显卡芯片显示花屏的根本原因,体现其失效分析流程的针对性和有效性。
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文献信息
篇名 显卡芯片显示异常的失效分析
来源期刊 电子测试 学科 工学
关键词 显卡芯片 FCBGA 失效分析 分析流程 失效原因
年,卷(期) 2011,(10) 所属期刊栏目 设计与研发
研究方向 页码范围 13-18
页数 分类号 TP334.7
字数 4241字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
显卡芯片
FCBGA
失效分析
分析流程
失效原因
研究起点
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研究分支
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期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
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19588
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