用经得起实战的技术领跑行业发展——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 行业 技术 总经理 DEK SMT设备 中华 产业竞争
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

进入到2011年，中国SMT产业开，始重回快速发展轨道，行业发展前景一片大好，我们可以从行业发展的风向标一NEPCON展会窥见一二。在此大好形势下，各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技术及解决方案，以提升企业业绩和市场份额，SMT设备产业竞争的激烈化程度丝毫没有减弱.