大功率LED用封装基板研究进展

• 作者: 张红霞 欧阳雪琼 王双喜 郑琼娜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 散热 封装基板 封装结构
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5,16
• 分类号: TN312+.8
• 字数: 4174字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.04.001

摘要

LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷基板、低温共烧陶瓷-金属基板和铝碳化硅金属复合材料基板等大功率LED用封装基板,并探讨了大功率LED基板的发展趋势.基于各种基板综合性能的比较,金属基复合基板以其优良的性能逐渐显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧阳雪琼		4	30	3.0	4.0
2	王双喜		4	82	4.0	4.0
3	郑琼娜		1	17	1.0	1.0
4	张红霞		1	17	1.0	1.0