NEPCON持续“给力”呈现电子制造世界无限精彩——记2011上海NEPCON/EMT China展会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 上海光大会展中心 电子制造 世界 展会 技术发展趋势 中国地区 微电子工业 生产设备
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

洞悉SMT技术发展趋势，把握行业发展动向，领略电子制造世界无限精彩，中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）于5月11日-13日在上海光大会展中心成功举行。