综合因素对模块封装设计的影响

• 作者: 程劲嘉
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 综合模块化航空电子 现场可更换模块 封装设计 综合影响
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 系统总体技术
• 页码范围: 14-17
• 分类号: TN803.5
• 字数: 3827字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2011.03.004

摘要

讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块(LRM)封装的各个关键要素,重点分析了这些要素间的关联性,以及外部因素对模块封装的综合性影响.同时,对国內新一代飞机平台上的航空用LRM封装标准化提出了一些看法和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程劲嘉		2	14	2.0	2.0