接触界面压力对高次谐波和键合强度的影响

• 作者: 吴运新 李战慧 隆志力
• 来源期刊: 中南大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 接触界面 谐波 换能系统 非线性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 368-372
• 分类号: TN405.96
• 字数: 2452字
• 语种: 中文

摘要

为减少超声键合换能器劈刀在振动过程中的非线性振动,改善劈刀振动的稳定性,提高芯片键合的强度,建立超声波在接触界面传播的模型.在超声引线键合机上,通过改变劈刀和变幅杆接触界面的接触压力,分别测量变幅杆和劈刀的振动和芯片键合强度,并对劈刀振动位移进行频谱分析.研究结果表明:超声波通过接触界面时,由于接触界面层的非线性特性会产生高次谐波和波形畸变;劈刀振动中的高次谐波成分对芯片键合强度造成负面影响.只有当接触界面压力适中时,劈刀振动的波形畸变最小,高次谐波成分最少,超声波的非线性系数最小,芯片键合强度最大.测量劈刀振动的高次谐波町以作为预测芯片键合程度的一种方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴运新	中南大学机电工程学院	184	1824	22.0	31.0
2	隆志力	中南大学机电工程学院	34	285	10.0	16.0
3	李战慧	中南大学机电工程学院	9	60	5.0	7.0