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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）
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摘要：
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对离子迁移进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
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化工金属设备焊接中常见缺陷形成机理及预防措施
金属设备
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预防措施
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无铅BGA器件
有铅焊无铅
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焊点质量
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无铅焊接工艺及失效分析
电子技术
无铅焊料
工艺
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关键词云
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研究主题发展历程
节点文献
无铅
焊点
缺陷
离子迁移
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
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3103
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