VitronicsSoltecMR＋系列回流焊接设备一体化的气体处理

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 气体处理 焊接设备 一体化 无铅焊接 消耗量
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 6
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

现在的MR＋回流焊系统比以往更胜一筹。经过恹平台的验证，MR＋提供了高速无铅焊接，并使氮气消耗量降到最低同时充满整个炉膛。